COB LCD
COB LCD
"Chip on Board" bedeutet, dass der Chip an die Leiterplatte gebunden ist. Dies kann das Modulvolumen erheblich reduzieren, aber auch die Kosten senken.
Das COB-Verfahren verwendet kleine blanke Chips mit hoher Gerätepräzision, mit denen Leiterplatten mit mehr Leitungen, geringerem Abstand und geringeren Flächenanforderungen verarbeitet werden. Nachdem der Chip geschweißt und gepresst wurde, wird er mit schwarzem Kleber versiegelt, um die Lötstellen und Schweißleitungen mit hoher Zuverlässigkeit vor äußeren Beschädigungen zu schützen. Es kann jedoch nach dem Schaden nicht repariert und nur verschrottet werden.
Größe und Tag:
